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CCD自动对位OCA真空贴合机
CCD自动对位OCA真空贴合机
产品描述: 1)设备说明:主要用于硬对硬贴合(G+G) (TP+LCM).通过手动上料,自动对位,腔 体抽真空,加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起  2)尺寸范围(寸):3.5-12 3)精度:0.1  4)设备重量:900KG  
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